

一站式硅片切割服务
ONE STATION ULTRA-THIN SILICON WAFER SERVICE
01
设备为自主研发制造,精度高,切割良率稳定,行业认同度高;
02
独具大可变轴间距,硅片加工尺寸范围广,可兼容硅片尺寸166到 230以及210半片;
03
硅片检验标准高,TTV、线痕值卡控值低于行业内标准值2μm;
04
硅片厚度集中性好,厚度分布范围1μm以内。
可根据客户需求,提供定制化切片服务;相关九游会·产品TTV、线痕管控值低于行业标准;
尺寸(mm*mm)/ Size
厚度(μm)/ Thickness